发明名称 半导体装置
摘要 提供一种能够对安装于一内插器之上的各个IC晶片测试的半导体装置。在具有其上安装一第一IC晶片和一第二IC晶片的内插器的半导体装置中,藉由输入布线和输出布线分别将第一IC晶片和第二IC晶片外接该内插器,并且用作一开关的一电晶体元件串联地插入到第一IC晶片和第二IC晶片之间连接的布线中。
申请公布号 TW200501303 申请公布日期 2005.01.01
申请号 TW093110719 申请日期 2004.04.16
申请人 新力股份有限公司 发明人 松冈次弘
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本