| 摘要 |
一种电路板结构及其制法，主要系提供一表面具有金属层且形成有多数电镀导通孔之芯层板，并于显露出该芯层板之电镀导通孔端部形成导电层，然后图案化该芯层板表面之金属层以形成图案化线路，接着于该芯层板上形成一导电膜及一第一图案化阻层，以使该第一阻层形成有复数开口而显露出部分导电膜，且至少有一开口系对应至该电镀导通孔之端部，之后移除未为该第一阻层所覆盖之导电膜，并形成一第二图案化阻层以覆盖住残露于该第一阻层开口内之导电膜，且形成一第三阻层以覆盖住位于该电镀导通孔以外之开口，然后进行电镀制程，以在显露于该第二图案化阻层之该电镀导通孔端部上形成一可供后续作用为电性连接端之金属层。之后，复可移除该第三阻层，并进行电镀制程，以在该芯层板之电性连接端表面形成一金属保护层。 |
