| 摘要 |
一种用于垂直晶片直装电路板感测器封包之方法及装置。此类垂直晶片直装电路板感测器封包可以包括一垂直感测器电路组件，其包括一第一表面、一第二表面、一底部边缘、一顶部边缘、二个侧边缘、输入／输出(I／O)垫与至少一个敏感方向，其中该等I／O垫系配置在该底部边缘附近。此类垂直晶片直装电路板感测器封包还可以包括一或多个水平感测器电路组件，其包括一顶部表面、一印刷电路板(PCB)安装表面、一垂直感测器电路组件介面边缘、二或多个其他边缘、以及一或多个敏感方向，其中该垂直感测器电路组件介面边缘支撑沿Z轴的该垂直感测器电路组件，并且导电式或非导电式连接至该垂直感测器电路组件。所提供的方法及装置包含用以测量沿三个正交轴的磁场强度之一多轴磁力计，其包括：由其PCB安装表面而安装于一PCB之一或多个磁场感测电路组件，以及安装于该PCB之一垂直磁性感测器电路组件，因此该垂直磁性感测器电路组件系附着于该磁场感测电路组件，并由该组件所支撑。 |
