覆晶封装体及其封装制程

摘要

一种覆晶封装体及其封装制程，其系先在晶片参考线路基板之多个定位标记来定位于线路基板上之后，于这些定位标记上配置一隔绝材料块，并对这些隔绝材料块进行一固着处理，例如回焊或固化，以使这些隔绝材料块分别形成一隔绝物于这些定位标记上。藉由这些隔绝物可有效隔绝这些定位标记与空气，以避免这些定位标记之表面氧化。如此一来，可提高覆晶封装体之线路基板的可靠度，亦可保持覆晶封装体之线路基板的美观。