发明名称 Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Testen derselben
摘要 Ein Zweck der vorliegenden Erfindung ist, eine Technik zur Verfügung zu stellen, die in der Lage ist, eine elektrische Entladung während einer Evaluierung zu unterdrücken. Eine Halbleitervorrichtung 1 weist auf: einen Halbleiterbasiskörper 11, der einen Elementbereich 11a und einen Anschlussbereich 11b aufweist; eine Mehrzahl von Elektrodenkontaktstellen 12, die in einer Fläche angeordnet sind, die sich in dem Elementbereich 11a des Halbleiterbasiskörpers 11 befindet und von dem Anschlussbereich 11b getrennt ist, eine isolierende Schutzschicht 13, die eine Öffnung 13a über jeder der Elektrodenkontaktstellen 12 vorgesehen aufweist; und eine Mehrzahl von leitfähigen Schichten 14, die auf der Schutzschicht 13 angeordnet sind und jeweils durch die Öffnung 13a elektrisch mit der Mehrzahl von Elektrodenkontaktstellen 12 verbunden sind. In einer Draufsicht erstreckt sich jede der leitfähigen Schichten 14 zu dem Anschlussbereich 11b oder zu der Umgebung des Anschlussbereichs 11b.
申请公布号 DE112014006442(T5) 申请公布日期 2016.11.24
申请号 DE20141106442T 申请日期 2014.03.06
申请人 Mitsubishi Electric Corporation 发明人 Akiyama, Hajime;Okada, Akira;Yamashita, Kinya
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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