发明名称 |
多轴MEMS传感器模块 |
摘要 |
多轴MEMS传感器模块,本实用新型的传感器模块的MEMS裸芯片用软胶直接粘接在导热性能良好的安装座上,然后通过金属线将信号连接到PCB硬板上,MEMS裸芯片与PCB硬板之间没有硬接触,只有柔软的金属线连接,所以PCB硬板的应力不会传导到MEMS裸芯片上;安装有MEMS裸芯片的PCB硬板相互垂直地安装在金属外壳上,这样,既保证了各感应轴向间的对准精度,又隔离了来自金属外壳的应力,还提供了均匀的温度环境。 |
申请公布号 |
CN205653159U |
申请公布日期 |
2016.10.19 |
申请号 |
CN201620441690.9 |
申请日期 |
2016.05.16 |
申请人 |
安徽北方芯动联科微系统技术有限公司 |
发明人 |
华亚平 |
分类号 |
B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I;G01P15/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/02(2006.01)I |
代理机构 |
蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 |
代理人 |
王琪;王玲霞 |
主权项 |
多轴MEMS传感器模块,由金属外壳和ASIC组件组成,其特征在于:所述的金属外壳呈立方体状,由底板、左侧板、后侧板、右侧板、前侧板和盖板围成,金属外壳的底板、左侧板、右侧板和前侧板上各有至少四个安装柱,在底板与后侧板的连接处有至少两个定位柱,定位柱上有定位槽,在右侧板上有联接口,每四个安装柱上粘贴一个安装座;所述的ASIC组件由PCB板组件和工装组成,所述的PCB板组件包括四至六块PCB硬板,相邻的PCB硬板间有PCB软板连接,在其中一块PCB硬板上制作有排针孔,在其中至少一块PCB硬板上制作有至少一个窗口和至少两个定位孔,在其中至少一块PCB硬板上贴装有电子元器件;所述的工装具有第一定位柱、第二定位柱和工装槽;PCB板组件安装到工装上,PCB板组件的窗口和定位孔分别对准工装的定位柱,PCB硬板上的电子元器件位于工装槽中,ASIC裸芯片贴装在PCB硬板上;ASIC组件的PCB硬板对准贴装在安装柱和定位槽上,安装座从PCB硬板的窗口中穿过,且与PCB硬板无接触,PCB软板弯曲固定在底板上,信号连接器固定在右侧板上,信号连接器的排针焊接在排针孔中;安装座上贴装MEMS裸芯片,MEMS裸芯片和ASIC裸芯片之间及ASIC裸芯片和PCB硬板之间由金属线电连接。 |
地址 |
233042 安徽省蚌埠市财院路10号 |