发明名称 附面形多联感应器
摘要
申请公布号 TW101791 申请公布日期 1988.07.16
申请号 TW076206666 申请日期 1987.07.14
申请人 东光股份有限公司 发明人 远藤国久
分类号 H01F 主分类号 H01F
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种附面形多联感应器,其构成之特征系在具备藉三个以上之平行并排的凸缘所区划之卷槽的铁心,将线圈卷绕于该卷槽,令在所需之凸缘顺其侧面的延长方向大约做直角弯曲而至少具有二边以上的金属片,除了连接线圈之导线的端部,将其固接于该侧面而藉以形成电极者。2.在申请专利范围第1.项所记载的附面形多联感应器,其构成之特征为该金属片的正面形状大约U字形者。3.在申请专利范围第1.项所记载的附面形多联感应器,其构成之特征为该金属片的正面形状大约呈L字形者。4.在申请专利范围第1.项所记载的附面形多联感应器,其构成之特征为正面形状大约呈L字形的该金属片,系在一个凸缘固接两片者。5.在申请专利范围第1.项所记载的附面形多联感应器,其构成之特征为令铁心两端的凸缘厚度此中间之凸缘为厚者。6.一种附面形多联感应器,其构成之特征系在具备藉三个以上之平行并排的凸缘所区划之卷槽的铁心,将线圈卷绕于该铁槽,令在所需之凸缘顺其侧面的延长方向大约做直角弯曲而至少具有二边以上的金属片,除了连接线圈之导线的端部,将其固接于该侧面而藉以形成电极之附面形多联感应器,使用为在基板的主面配置复数之线圈及其他回路元件而构成回路,在令连接于该回路的外部端子于裸露状态下,将全体以树脂封住的复合电子配件之该线圈。
地址 日本