发明名称 超大型积体电路包之自动调整散热座设计
摘要 本发明为一种电子电路,例如混合积体电路(HIC),具有一个安装在一适当支座上的元件,及一个安装在元件上的自动调整散热座。一散热器被置于与支座分隔的位置。散热器可为特别提供的传导材料的板子或可形成围绕混合积体电路的罩框的一部分。散热座具有一个稳固到元件的底部及至少一个用来传导热能到散热座的凸缘。每个凸缘包括一个从散热座底部突出朝向散热器的直立段,一自由端段其弯离散热器及一位于直立段及自由端段中间且邻接散热器的膝弯段。每个凸缘亦提供一热响应部分,其后称做〝恒温器〞,其形成直立段的一部分且回应一特定量热能的出现与否而引起散热座的自由端段朝向或离开散热器的移动以建立与散热器较大或较小接触。此恒温器可以许多方式形成,包括嵌入凸缘的直立段一种热膨胀系数不同于凸缘的金属或藉固随此一金属到直立段上。
申请公布号 TW175596 申请公布日期 1991.12.21
申请号 TW080106421 申请日期 1991.08.12
申请人 电话电报公司 发明人 当劳.达云哥
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种超大型混合积体电路包之自动调整散热座装置包含安装在一支座表面上的一元件,配置在距元件一分隔距离处的一散热座,用来发散热能一个散热座,配置在元件及散热器之间,用来从元件传导该热能到散热器,用来散热能的散热座为一种高导热材料,散热座具有一个固随到元的底部及至一个导热凸缘供传导热能到散热器用,每个导热凸缘包括a)一直立段,从散热座底部突出,b)一直由端段,与直立段成锐角配置且正常指离散热器,e)一膝弯段,连接直立段及自由端段,及d)一热响应部分,用来引起自由端段回应传导温度的增加而朝向散热器以减小自由端散热器间的距离以增加自由端段及散热器间的热交换。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该热响应部分为一个热恒温器,其中具有预选热膨胀系数2的金属及另一具有不同预 选热膨胀系数1的金属所形成,其中1及2被预选以引起自由端回应相对于操作温度的温度变而朝向或离散热器的移动。3.如申请专利范围第2项之装置,其中该另一金属为一嵌入层在该直立段中。4.如申请专利范围第2项之装置,其中该另一金属为固随到该直立段的板层形式。5.如申请专利范围第1项之装置,其中该恒温器引起自由端段回应预选温度値与散热器做最大接触。6.如申请专利范围第2项之装置,其中1>2,而具1的金属直立段相反于自由端段的一例上或反之亦然。7.如申请专利范围第1项之装置,其中膝弯段与散热器接触。8.如申请专利范围第1项之装置,其中散热座具有U型截面。9.如申请专利范围第1项之装置,其中散热座具有多个凸缘。10.如申请专利范围第1项之装置,其中散热座的金属选自包含铝、铜、镍、它们的合金、青铜、黄铜、不锈钢的金属群。11.如申请专利范围第1项之装置,其中该另一金属选自包含秤伐铁镍钴合金(kovar)、镍钢、莫 合金(Monrl)及镍的金属群。12.如申请专利范围第2项之装置,其中散热座材料包含铝而形成恒温器的另一金属为镍钢。图示简单说明:图1为根据本发明建构的一实施例装置的变化的截面图。图2为根据本发明建构的实施例装置的另一变化的截面图。图3为该实施例装置的第一种变化且提供一热平衡插入物的截面图。图4为该实施例装置的另一变且提供热平衡插入物的截面图。
地址 美国