| 主权项 |
1.一种合成引线框70,其特点计有:刚性金属引线框 部份 30,具有许多的引线指14',依悬臂方式伸展于中央位 置 孔隙32附件;可挠曲多层部份40,包括至少一金属薄 片层 42,由至少一介质层48所支承,其中至少一金属层42 定型 为许多电路轨迹52;及装置72,用以个别的使每一金 属薄 片电路轨迹52与刚性金属引线框30之引线指14'相电 互连 。2.根据申请专利范围第1项之合成引线框70,其特 点为每 一金属薄片电路轨迹52在电性上系与与该电路轨 迹52相接 近之引线指14'互连。3.根据申请专利范围第2项之 合成引线框70,其特点为其 在电性上用以使每一金属薄片层42与刚性金属引 线框30之 装置72,系在包括热压接合,热音波接合成焊接等之 组群 中予以选定之。4.根据申请专利范围第3项之合成 引线框70,其特点为其 用使每一金属薄片层42与刚性金属引线框部份14' 在电性 上相互连之装置72,包括有焊接,而其焊料系由包括 金锡 和铅锡易熔料组群中选定之。5.根据申请专利范 围第3项之合成引线框70,其特点为其 可挠曲多层部份40包括有三金属薄层42,44,46等。6. 根据申请专利范围第5项之合成引线框70,其特点为 每 一金属薄片层42,44,46系选定为铜或其传导率约为 100% IACS之铜基合金。7.根据申请专利范围第6项之合成 引线框70,其特点为其 可挠曲多层部份40包括有第一56和第二58孔隙,其中 之第 一矩形孔隙56伸展通过第一42和第二44金属薄片层 及通过 第一48和第二50介质层,而第二孔隙58包围第一孔隙 56, 并伸展通过第一金属薄片层42及第一介质层48。8. 根据申请专利范围第7项之合成引线框70,其特点为 其 第一42,第二44,和第三46金属薄片层包括至少一外 面部 份54延伸超越该第一48和第二50介质层而与刚性金 属引线 框部份14电互连。9.根据申请专利范围第7项之合 成引线框70,其特点为其 导电经路79在电性上与第一42,第二44和第三46金属 薄片 层互连。10.根据申请专利范围第9项之合成引线框 70,其特点为其 第一金属薄片层42包括至少一外面部份54延伸超越 其第一 48和第二50介质而与刚性金属引线框部份14'电互连 。11.根据申请专利范围第6项之合成引线框70,其特 点为可 挠曲多层部份40包括有孔隙56延伸通过其第一42和 第二44 金属薄片层及第一48和第二50介质层。12.根据申请 专利范围第11项之合成引线框70,其特点为 其第一42,第二44和第三46金属薄片层在电性上系经 由导 电经路79而互连。13.根据申请专利范围第12项之合 成引线框70,其特点为 其第一金属薄片层42包括至少一外面部份54延伸超 越第一 48和第二50介质层而在电性上与其刚性金属引线框 部份14 '互连。14.一种适于藏纳电子装置74之封装80,其特 点计有:基 座组件82;盖子组件84;配置于基座组件82与盖子组 件84 之间之合成引线框70;及密封装置86以便该合成引 线框70 与其基座组件82及与其盖子组件84相接合,其中之 合成引 线框70包括有刚性金属,引线框部份30设有许多引 线指14 '依悬臂方式伸展于中央位置之第一孔隙34附近,可 挠曲 多层部份40,包括至少一金属薄片层42由至少一介 质层48 支承,其中至少一金属层42包括有许多电路轨迹50, 及用 以在电性上使每一金属薄片电路轨迹52个别的与 其刚性金 属引线框部份30之引线指14'互连。15.根据申请专 利范围第14项之封装80,其特点为其每一 金属薄片电路轨迹52在电性上与与其电路轨迹52最 接近之 引线指14'互连。16.根据申请专利范围第15项之封 装80,其特点为其基座 组件82和盖子组件84皆系由包括金属,塑胶和陶瓷 之组群 中选定之。17.根据申请专利范围第16项之封装80, 其特点为其基座 组件82选定为金属或合金。18.根据申请专利范围 第I7项之封装80,其特点为其基座 组件82选定为铝或铝基合金。19.根据申请专利范 围第18项之封装80,其特点为其铝或 铝基合金之基座组件82至低限度在其曝露于其环 境之表面 上具有阳极化层。20.根据申请专利范围第17项之 封装80,其特点为其密封 剂86系由包括热塑聚合树脂,密封破璃及陶瓷之组 群中选 定之。21.根据申请专利范围第20项之封装80,其特 点为其密封 剂86选定为热固聚合树脂。22.根据申请专利范围 第21项之封装80,其特点为其合成 引线框70之可挠曲多层部份40包括第一56和第二58 孔隙, 其中之第一孔隙56伸展通过第一42和第二44金属薄 片层及 第一48和第二50介质层,而其第二孔隙58包围住其第 一孔 隙56且伸展通过其第一金属薄片层42和其第一介质 层48。23.根据申请专利范围第22项之封装80,其特点 为其第一 42,第二44和第三46金属薄片层包括有外面部份54,60, 78伸展超越其第一48和第二50介质层而在电性上与 其刚性 金属引线框部份30相互连72。24.根据申请专利范围 第23项之封装80,其特点为其第一 42,第二44和第三46金属薄片层在电性上与其电子装 置74 经由从电子装置74至其第一42,第二44和第三46金属 薄片 层之电线接合而互连。25.根据申请专利范围第22 项之封装80,其特点为其第一 42,金属薄片层包括有外面部份54,伸展超越其第一 48和 第二50介质层,在电性上与其刚性金属引线框部份 30互连 72。26.根据申请专利范围第25项之封装80,其特点为 其可挠 曲多层部份40包括有导电经路79而使其第一42,第二 44和 第三46金属薄片层互连。27.根据申请专利范围第26 项之封装80,其特点为其第一 42第二44和第三46金属薄片层在电性上系经由从其 电子装 置伸展至其第一金属薄片层之电线接合而互连72 。28.根据申请专利范围第21项之封装80,其特点为 其第一 金属薄片层42包括有外面部份54伸展超越其第一48 和第二 50介质层而与其刚性金属引线框30而电互连72。29. 根据申请专利范围第28项之封装80,其特点为其第 一 金属薄片层42包括有外面部份54伸展超其第一48和 第二50 介质层而与其刚性金属引线框30而电互连72。30.根 据申请专利范围第29项之封装80,其特点为其可挠 曲多层部份40包括有导电经路79使其第一42,第二44 和第 三46金属薄片层互连。31.根据申请专利范围第30项 之封装80,其特点为其第一 42,第二44和第三46金属薄片层系经由从其电子装置 74伸 展至其第一金属薄片层42之电线接合而与其电子 装置74相 电互连。32.一种适于藏纳电子装置74之封装80,其 特点计有:合 成引线框70,设有刚性金属引线框部份80,其许多的 引线 指14'系依悬臂方式伸展至中央位置之第一孔隙34 附近, 可挠曲多层部份40包括至少一金属层42系由至少一 介质层 48所支承,其中至少一金属层42包括有许多的电路 轨迹52 及装置72使每一金属薄片电路轨迹52个别的与其刚 性金属 引线框部份30之引线指14'相电互连;及模塑聚合树 脂密 封其可挠曲金属层部份40及其刚性金属引线指14' 之至少 |
