发明名称 | 激光加工装置 | ||
摘要 | 本发明揭示一种激光加工装置,包括激光振荡单元和控制装置,通过输入单元输入所编制的规定的绘图机命令,由控制装置输出控制信号,以激光照射被加工物并对其进行标记、切断、焊接等加工。本装置不需增加特别的数据变换来为控制装置准确各种加工数据编制程序,能对用各种计算机或各种加工数据编制程序编成的加工数据容易地进行加工。 | ||
申请公布号 | CN1151925A | 申请公布日期 | 1997.06.18 |
申请号 | CN96122680.3 | 申请日期 | 1996.10.28 |
申请人 | 米亚奇技术株式会社 | 发明人 | 许豊余;村田真吾 |
分类号 | B23K26/04 | 主分类号 | B23K26/04 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 孙敬国 |
主权项 | 1.一种激光加工装置,包括输出激光的激光振荡单元和根据规定的加工数据为使所述激光在所述被加工物的表面上描绘规定的图形,输出使所述激光与被加工物相对移动的控制信号的控制装置,其特征在于,在将所述激光照射所述被加工物进行标记、切断、焊接等所要求的加工的激光加工装置中,设有输入单元、输入所述加工数据在计算机上被变换的规定的绘图机命令,所述控制装置输出控制信号。 | ||
地址 | 日本千叶县 |