发明名称 免用冷却风扇之电脑散热装置
摘要 一种免用冷却风扇之电脑散热装置,系令一处理单元(CPU)藉导热介质将所生之热传递至一电脑壳体侧板内壁所贴合、结合或连设之散热纤维布,该散热纤维布因系广泛地连设于壳体侧板上,故CPU之热量乃透过纤维布之纤维迅速扩散转递至壳体侧板向周遭大气散热以提高冷却效率且免设由知冷却风扇、散热鳍片等所构成之复杂〝散热座〞(Heat Sink)者。
申请公布号 TW505268 申请公布日期 2002.10.01
申请号 TW090203833 申请日期 2001.03.14
申请人 富骅企业股份有限公司 发明人 翁文彬;黄传政;叶佳祯
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 黄世兴 台北巿建国北路三段八十二号二楼
主权项 1.一种免用冷却风扇之电脑散热装置,系包括:至少一散热纤维布贴合、胶合、结合或连设于一电脑壳体一侧板(包括六面体或多面体之各面者)之内壁上者;与至少一导热介质传热地连接一中央处理单元(CPU)与该散热纤维布,俾将CPU所生之热传递经导热介质、散热纤维布及壳体侧板直接自该侧板所接触之大气迅速散热者。2.如申请专利范围第1项之免用冷却风扇之电脑散热装置,其中该CPU系藉至少一导热胶连接该导热介质以传热至该散热纤维布及壳体侧板者。3.如申请专利范围第1项之免用冷却风扇之电脑散热装置,其中该导热介质系选自包括:铜片、铜管及导热媒介物之类者。4.如申请专利范围第1项之免用冷却风扇之电脑散热装置,其中该导热介质系藉鍚焊、及紧密连接装置以连接该散热纤维布者。5.如申请专利范围第1项之免用冷却风扇之电脑散热装置,其中该壳体侧板系制自铝合金者。6.如申请专利范围第1项之免用冷却风扇之电脑散热装置,其中该壳体侧板系制自镀锌钢板者。7.如申请专利范围第1项之免用冷却风扇之电脑散热装置,其中该散热纤维布系选自包括:碳化矽、碳纤维、氧化铝纤维、玻璃维维、聚醯胺纤维、金属纤维等纤维布之类者。8.如申请专利范围第1项之免用冷却风扇之电脑散热装置,其中该导热介质与该散热纤维布间系采弹性、可挠性触接者。9.如申请专利范围第8项之免用冷却风扇之电脑散热装置,其中该导热介质系于尾端制成或固接一弹簧状(或可挠弯)之介质段以弹性触接该纤维布者。10.如申请专利范围第8项之免用冷却风扇之电脑散热装置,其中该纤维布系含有一段弹簧状(或可挠弯)之纤维布以弹性触接该导热介质者。11.如申请专利范围第1项之免用冷却风扇之电脑散热装置,其中该CPU系藉多数导热介质将所生之热传递至壳体之多数侧板以大面积散热者。12.如申请专利范围第1项之免用冷却风扇之电脑散热装置,其中该CPU与该壳体一侧板系于盖合或组合该侧板时令该侧板内所连设之散热纤维布与该CPU传热地紧密接触俾将CPU之热量透过散热纤维布及侧板加以散除者。13.如申请专利范围第12项之免用冷却风扇之电脑散热装置,其中该CPU与该散热纤维布之间系藉至少一导热胶及一导热介质加以传热地接触者。14.如申请专利范围第12项之免用冷却风扇之电脑散热装置,其中该CPU上系贴设一导热胶,而该散热纤维布系于相对应于该CPU之位置焊连一铜片导热介质,该铜片上再贴设另一导热胶,由是于盖合或组合该侧板于该壳体上时,令该CPU透过该等导热胶与导热介质与该散热纤维布紧密接触以行散热者。图式简单说明:第1图系本创作构成之剖示图。第2图为本创作之组成部份断面图。第3图为本创作部份立体示意图。第4图为第3图之顶视示意图。第5图为本创作之另一可取实体示意图。第6图为第5图实体之部份示意图。第7图为第6图之部份顶视示意图。第8图显示本创作铜管尾端固定示意图。第9图为本创作再一可取实体示意图。第10图为本创作CPU触接散热纤维布之剖示图。
地址 桃园巿经国路八五九号十楼之二
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