| 主权项 |
1.一种介电体糊,其包括:至少含有黏结剂树脂、交联剂、热聚合起始剂及无机粉末,且相对于黏结剂树脂及交联剂合计之100重量百分率,热聚合起始剂之含量为3~30重量百分率之范围。2.如申请专利范围第1项之介电体糊,其中热聚合起始剂之起始剂效率为0.8~1.0之范围。3.如申请专利范围第1或2项之介电体糊,其中热聚合起始剂为具有过氧化苯甲醯架构之化合物。4.如申请专利范围第3项之介电体糊,其中热聚合起始剂为以式(1)表示之化合物。(式中之R1.R2分别为氢或碳数1~5之烷基、芳烷基)5.如申请专利范围第1项之介电体糊,其中黏结剂树脂及交联剂之重量比为60:40~5:95之范围。6.如申请专利范围第1项之介电体糊,其中交联剂为具有3个以上官能基之化合物。7.如申请专利范围第1项之介电体糊,其中无机粉末含有软化点450~600℃之玻璃粉末及软化点650℃以上之填料,且相对于黏结剂树脂及交联剂合计之100重量百分率,该玻璃粉末之含量为150~300重量百分率之范围,该填料之含量为50~200重量百分率之范围。8.一种制造电浆显示器之方法,其包括:依序含有利用电极糊形成电极图案之步骤、利用介电体糊形成介电体糊涂敷膜之步骤、利用隔片糊形成隔片图案之步骤、以及至少同时锻烧电极图案、介电体糊涂敷膜及隔片图案之步骤,且在形成介电体糊涂敷膜之步骤后,尚含有熟化之步骤。9.如申请专利范围第8项之制造电浆显示器之方法,其中熟化系在140~300℃之温度范围内实施。10.如申请专利范围第8项之制造电浆显示器之方法,其中在形成介电体糊涂敷膜之步骤后、形成隔片图案之步骤前,进行熟化。11.如申请专利范围第8项之制造电浆显示器之方法,其中在形成电极图案之步骤后、及在形成介电体糊涂敷膜之步骤前,都实施熟化。12.如申请专利范围第11项之制造电浆显示器之方法,其中电极图案之熟化系在140~300℃之温度范围内实施。13.如申请专利范围第8项之制造电浆显示器之方法,其中电极糊及/或隔片糊具感光性。14.一种制造电浆显示器之方法,其包括:依序含有利用电极糊形成电极图案之步骤、利用申请专利范围第1项之介电体糊形成介电体糊涂敷膜之步骤、利用隔片糊形成隔片图案之步骤、以及至少同时锻烧电极图案、介电体糊涂敷膜及隔片图案之步骤,且在形成介电体糊涂敷膜之步骤后,尚含有进行熟化之步骤。图式简单说明:第1图系具有条状隔片之电浆显示器背面板的分解斜视图。第2图系具有格状隔片之电浆显示器背面板的分解斜视图。第3图系传统之处理的流程图。第4图系本发明之处理的流程图。 |
