发明名称 藉施加流体压力以使液状抗焊剂罩层以不含气泡之膜的方式覆盖在印刷电路板基质表面上的方法
摘要 本发明揭示:经由在层合以后,施加均匀流体压力而获得采用一个中间液体层之不含气泡之层合物的方法。
申请公布号 TW159322 申请公布日期 1991.06.01
申请号 TW078109928 申请日期 1989.12.21
申请人 杜邦公司 发明人 盖利.卡尔.史淘
分类号 H05K 主分类号 H05K
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1﹒一种用以获得实质上无气泡之层合物之方法,此层合物采用一个中间液体层在一乾膜光可聚合层与基质表面之间,此方法包括下列各步骤:(a)施加至少一液体层至基质表面上;(b)施加乾膜光可聚合之层在基质上,其中,被层是在基质与乾膜层之中间以形成一种层合物;(C)经由加压之流体,施加高于周围压力至少0﹒3大气压之均匀昇高压力,均匀地至层合物上,因此消除被来带在液体层或其界面中之任何气泡或空隙;及(d)放释均匀昇高之压力。2﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中昇高之压力是高于周围压力,至少3大气压。3﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中采用一个压力室,此室环绕基质及乾膜层。4﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中流体是一种气体。5﹒根据申请专利范围第4项所述之方法,其中流体是空气。6﹒根据申请专利范茁第1项所述之方法,其中流体接触乾膜。7﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中基质具有凸起之浮离。8﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中将薄膜以像位置方式,曝光于光化性辐射下。9﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中液体本质上人由至少一种非气态之不饱和化合物所组成。10﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中液体是感光性者。11﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中液体是光可聚合者。。12﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中一个附属之涂层存在作为薄膜层之一部份,且其系存于薄膜层与液体之间。13﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中乾膜光可聚合层具有:可放释地黏附至其上之一个背材层。14﹒根据申请专利范围第13项所述之方法,其中该光可聚合层包含两个或多个组份层其中,至少一个之组份层是光可聚合者。15﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中经加压之流体系在周围温度下予以施加。16﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中将经加压之流体施加历1分钟与10分钟间之持续时间。17﹒根据申请专利范围第1项所述之方法,其中将经加压流体施加历1分钟或更少之持续时间。
地址 美国