发明名称 Substrate treating apparatus and substrate treating method
摘要 본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 상부에 기판을 지지한 상태로 회전될 수 있는 스핀 헤드가 제공되는 지지부재; 상기 지지부재에 위치된 상기 기판으로 액을 공급하는 액 공급 노즐을 갖는 노즐부재; 및 상기 지지부재와 상기 노즐부재를 제어하는 제어부재를 포함하되, 상기 제어부재는 상기 액 공급 노즐에서 상기 기판의 상면으로 액이 공급되는 과정에서, 상기 액 공급 노즐이 상기 기판의 회전 중심축에서 반경방향으로 설정 거리 이격된 지점에 위치된 상태로 액을 공급하는 동작을 포함한다.
申请公布号 KR20160145866(A) 申请公布日期 2016.12.21
申请号 KR20150081700 申请日期 2015.06.10
申请人 세메스 주식회사 发明人 김대민;이슬;이복규;이재명
分类号 H01L21/02;H01L21/67;H01L21/683 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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