| 摘要 |
본 발명에 따른 드라이필름 라미네이팅 모듈은, PCB(Printed circuit board)용 기판에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 것으로서, 권취된 상태의 제1기판을 연속적으로 공급하는 제1공급부; 상기 제1공급부와 이격 배치되며, 복수로 구비되는 시트(Sheet)형태의 제2기판을 공급하는 제2공급부; 상기 제1 또는 제2기판을 선택적으로 공급받아 일방향으로 이송시키는 이송부; 상기 이송부의 이송경로에 인접하게 배치되어, 드라이필름을 공급하는 필름공급부; 및 상기 이송부의 후방에 배치되어, 상기 이송부로부터 이송된 제1 또는 제2기판의 표면에 드라이필름을 라미네이팅(Laminating)하는 라미네이팅부를 포함한다. 이러한 본 발명에 따른 드라이필름 라미네이팅 모듈과, 이를 이용한 PCB 제조방법에 의하면, 복수 종의 기판을 혼용하여 라미네이팅함에 따라 보다 범용적인 PCB기판을 생산해낼 수 있으며, 복수의 공정라인의 역할을 하나의 공정라인에서 수행함으로써, 설비의 증설 및 관리에 따른 비용을 절감할 수 있다. |
