形成用于堆叠封装件的连接件的机构

摘要

本发明提供了形成用于堆叠封装件的连接件的机构。形成用于堆叠封装件的连接件的机构的所述实施例能够实现具有更细间距的更小连接件，该连接件实现了更小的封装件尺寸以及额外的连接。一个封装件上的导电元件部分地嵌入在该封装件的模塑料中从而与另一个封装件上的接触件或金属焊盘相接合。通过嵌入导电元件，可以将导电元件制造得更小并且在导电元件和模塑料之间不具有间隙。可以通过向连接件的最大宽度加入间隔边距来确定连接件的间距。其他封装件上的各种类型的接触件可以与导电元件相接合。

主权项

一种封装的半导体器件，包括：半导体管芯，嵌入模塑料中；导电元件，嵌入所述模塑料中，其中，所述导电元件暴露在所述模塑料的表面上，所述导电元件和所述模塑料的顶面之间不具有间隙；金属焊盘，其中，所述金属焊盘接触所述导电元件并且与所述半导体管芯中的器件电连接，以及封装件，包括从所述封装件的表面伸出的至少一个接触件，所述至少一个接触件包括从同一凸块下金属化(UBM)层延伸的多个导电柱，其中，所述导电元件与所述至少一个接触件接合。