发明名称 一种低剖面宽带双极化阵子
摘要 本发明公开了一种低剖面宽带双极化阵子,包括介质基板(1)、人工磁导体(2)、扇形对称振子、金属条带和SMA接头,所述扇形对称振子包括对称设置的第一扇形金属贴片(31)、第二扇形金属贴片(32)、第三扇形金属贴片(33)和第四扇形金属贴片(34),所述第二扇形金属贴片(32)和第三扇形金属贴片(33)设置于介质基板(1)的上表面,第一扇形金属贴片(31)和第四扇形金属贴片(34)设置于介质基板(1)的下表面;设置两根同轴线(6),上端连接扇形对称振子和金属条带,下端穿过人工磁导体(2),分别连接第一SMA接头(71)和第二SMA接头(72)。与现有技术相比,本发明结构简单、容易加工、体积小、剖面低且保持了较好的电路及辐射性能。
申请公布号 CN106229669A 申请公布日期 2016.12.14
申请号 CN201610874418.4 申请日期 2016.09.30
申请人 武汉虹信通信技术有限责任公司 发明人 袁鹏亮;丁勇;张申科;李鑫;丁晋凯
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q5/28(2015.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人 严彦
主权项 一种低剖面宽带双极化阵子,其特征在于:包括介质基板(1)、人工磁导体(2)、扇形对称振子、金属条带和SMA接头,所述扇形对称振子包括对称设置的第一扇形金属贴片(31)、第二扇形金属贴片(32)、第三扇形金属贴片(33)和第四扇形金属贴片(34),所述金属条带包括第一金属条带(41)和第二金属条带(42),所述SMA接头包括第一SMA接头(71)和第二SMA接头(72);所述第二扇形金属贴片(32)和第三扇形金属贴片(33)设置于介质基板(1)的上表面,第一扇形金属贴片(31)和第四扇形金属贴片(34)设置于介质基板(1)的下表面,所述第一SMA接头(71)和第二SMA接头(72)设置于人工磁导体(2)的下表面;第一扇形金属贴片(31)和第三扇形金属贴片(33)通过第一金属条带(41)相连,第二扇形金属贴片(32)和第四扇形金属贴片(34)通过第二金属条带(42)相连;设置两根同轴线(6),上端连接扇形对称振子和金属条带,下端穿过人工磁导体(2),分别连接第一SMA接头(71)和第二SMA接头(72)。
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