| 发明名称 |
MICRO HEAT PIPE COOLING SYSTEM |
| 摘要 |
At least one hollow metal body with a plurality of micro heat pipes embedded in the hollow metal body is used as a heat sink to remove heat from memory chips in a memory device. |
| 申请公布号 |
WO2016196352(A1) |
申请公布日期 |
2016.12.08 |
| 申请号 |
WO2016US34800 |
申请日期 |
2016.05.27 |
| 申请人 |
CORSAIR MEMORY, INC. |
发明人 |
KINSTLE, Robert Michael III |
| 分类号 |
A47B77/08;A41F1/00;A41F1/08;A44B1/04;A44B1/18;A44B11/25;A44B17/00;A47B3/04;B42F1/00;F28D15/00;F28F7/00;G06F1/20;H01B7/42;H01B9/06;H01B17/26;H01L23/26;H02B1/00;H02B1/56;H02G3/03;H02G5/10;H02G15/20;H05K5/00;H05K7/20 |
主分类号 |
A47B77/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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