发明名称 レーザ加工装置及びレーザ加工方法
摘要 【課題】本発明は、基板に加工を行う場合、加工時間を短縮することを目的とする。【解決手段】レーザ発振器から出力されたレーザパルスを加工方向と非加工方向に分岐させる音響光学変調器を有するレーザ加工装置において、前記音響光学変調器の分岐動作を制御する分岐動作制御信号を出力する音響光学変調器制御部を備え、当該音響光学変調器制御部は前記レーザパルスの減衰開始前の第一の特定期間と当該レーザパルスの減衰開始後の第二の特定期間で前記レーザパルスを前記加工方向に分岐させる分岐動作制御信号を出力することを特徴とする。【選択図】図1
申请公布号 JP2017047471(A) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20160075926 申请日期 2016.04.05
申请人 ビアメカニクス株式会社 发明人 齋藤 大;増田 充
分类号 B23K26/0622;B23K26/064 主分类号 B23K26/0622
代理机构 代理人
主权项
地址