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1.一种方法,用以制造包括含二氧化矽玻璃之物体,此方法包括以下步骤:形成(含有二氧化矽)之凝胶颗粒,此颗粒中包含二氧化矽与水:在50-250℃温度范围中乾燥该凝胶颗粒一段范围在1-100小时之时间:将此凝胶颗粒熔合入一含有二氧化矽之玻璃体中,此系藉着将该颗粒加热至高于其软化点之温度并使经加热之颗粒与玻璃体接触而达成;及完成该物体之制造;此方法之特征在于:该形成步骤中包括将一未凝胶化或已部分凝胶化之熔胶及/或凝胶体机械地细分之步骤,以及在该形成步骤期间所制成之无质上所有凝胶颗粒皆靛湿化且实质上具均等之大小。2.如申请专利范围第1项之方法,其特征在该凝胶体为琪质上胶黏性及无质上弹性的。3.如申请专利范围第1项之方法,其特征在该凝胶体在其机械性上为溺的。4.如申请专利范围第1项之方法,其特征在该溶胶能产生一素质上胶黏性之凝胶体。5.如申请专利范围第1项之方法,其特征在该形成步骤期间所产生之湿凝胶颗粒于该熔合步键之前先进行乾燥,以形成乾燥的凝胶粒颗粒。6.如申请专利范围第5项之方法,其特征在该乾燥过之凝胶颗粒之体积孔隙度范围为约10%到90%。7.如申请专利范围第5项之方法,其特征在该经乾燥之凝胶颗粒之粒径范围为约2m2至约10m。8.如申请专利范围第5项之方法,其特征在该经乾燥之凝胶颗粒之比表面积范围为约10m2/gm至1000m2/gm。9.如申请专利范围第5项之方法,其特征在该经乾燥之凝胶颗粒在该熔合步骤前先与含有卤素之气体接触。10.如申请专利范围第5项之方法,其特征在该经乾燥之凝胶颗粒在该熔合步骤前进行烧结。11.如申请专利范围第1项之方法,其特征在该经体包括光纤。12.如申请专利范围第1项之方法,包括在500-1500℃之温度范围内将已乾燥之颗粒烧结高达10小时之步骤。 |
