| 摘要 |
本发明公开了一种挠性印刷线路板的制作方法，包括以下步骤：提供导体基材,所述导体基材包括实质上相互平行的上表面和下表面;于所述导体基材的上表面贴附第一柔性绝缘薄膜,所述第一柔性绝缘薄膜部分覆盖所述导体基材的上表面;对所述导体基材进行图形化工艺;以及于所述导体基材的下表面贴附第二柔性绝缘薄膜,所述第一柔性绝缘薄膜部分覆盖所述导体基材的上表面且相对于所述第一柔性绝缘薄膜;其中,经图形化工艺后的所述导体基材包括一裸露部分,所述裸露部分未被所述第一柔性绝缘薄膜和第二柔性绝缘薄膜所覆盖。本发明采用的加工工艺较普通工艺相比,去掉了钻孔和电镀工艺，这个工艺在FPC制程中属于良率损失比较高的工艺。 |
| 主权项 |
一种挠性印刷线路板的制作方法，其特征在于, 所述制作方法包括以下步骤：提供导体基材, 所述导体基材包括实质上相互平行的上表面和下表面;于所述导体基材的上表面贴附第一柔性绝缘薄膜, 所述第一柔性绝缘薄膜部分覆盖所述导体基材的上表面;对所述导体基材进行图形化工艺; 以及于所述导体基材的下表面贴附第二柔性绝缘薄膜, 所述第一柔性绝缘薄膜部分覆盖所述导体基材的上表面且相对于所述第一柔性绝缘薄膜;其中, 经图形化工艺后的所述导体基材包括一裸露部分, 所述裸露部分未被所述第一柔性绝缘薄膜和第二柔性绝缘薄膜所覆盖。 |
