| 主权项 |
1﹒一种于玻璃(如钠─石灰─矽玻璃)表面造成一种预定的强度之金属扩散的方法;其中该玻璃系处于易接受表面修饰之温度,以及该金属系在一预定的浓度以离子形式被引入于玻璃表面中。其特点为使玻璃表面与一种熔融之金属体(如铜、铅合金,或铜、铋合金)接触一段时间。该熔融之金属体相对于该被引入于玻璃中之金属离子,系具有足够的还原力量,使得在此段时间内有足够的金属离子被还原,用产生所预定的强度之金属扩散。2﹒依照请求专利部份第1项之一种方法,其中玻璃系为钠─石灰─矽玻璃,它与一个作为阳极之熔融金属体接触,并且从该阳极熔融金属体到玻璃有一电场使金属离子移到玻璃表面,其特点为玻璃与一种相对于该引入玻璃之金属离子呈还原状态之第二熔融金属体接触,而使这些离子还原成金属形式,并且使此种接触持续一段时间而令足够之金属离子还原以便造成玻璃表面中所需之金属扩散。3﹒依照请求专利部份第2项中之一个方法,其特征为使该第二金属体作为阴极而连接到玻璃,从富有金属离子之玻璃表面上建立起一个电场,则阴极性之熔融金属体之电场足够使该金属离子还原而在玻璃中形成足够的金属扩散。4﹒依照请求专利部份第3项之一个方法,其中熔融金属体是铜/铅合金体,其特征是从玻璃表面到阴极性铜/铅合金熔融体产生之电通密度为约阳极电通密度之10%至50%,并且足够使玻璃表面之铜,铅离子在阴极还原而在玻璃表面产生所需之金属扩散。5﹒依照请求专利部分第3项之一个方法,其中熔融金马体是铜/铋合金,并且在玻璃表面维持了一个惰性气体层,其特征是从玻璃表面到阴极性铜/铋合金熔融体产生之电通密度为约阳极电通密度之25%至30%,并且足使玻璃之铜离子在阴极还原而在玻璃表面产生所需之金属扩散。6﹒依照请求专利部份第3项之一个方法,其中二金属熔融体皆为铅,其特征为从玻璃表面到阴极性铅熔融体产生之电通密度约为阳极电通密度之10%至50%,并且足使玻璃表面中之铅离子还原,而在玻璃表面形成所需之金属扩散。7﹒依照请求专利部份第3至6项之一个方法,其中玻璃是成带状沿着一个熔融金属浴前进之钠─石灰─矽玻璃,其特征为使玻璃表面曝露于熔融金属体间的时间预以订定,使得在该时间终了时玻璃表面有足够之钠离子去携带所需之阴极电流而不使该金属离子从玻璃进入第二熔融金属之中。8﹒依照请求专利部份第4项之一个方法,所产制的表面修饰玻璃,其特征为在表面层中形成的一种铜/铅扩散层至多厚度为0﹒1微米,并且包含25至300毫克/米^2的铜以及100至600毫克/米的铅。9﹒依照请求专利部份第8项之表面修饰玻璃,其中扩散层包括65至120亳克/米^2之铜以及175至470毫克/米^2之铅,此种玻璃对太阳光之直接通过率为35%至55%。10﹒依照请求专利部份第5项之方法所制造之表面修饰玻璃,其特征为扩散在表面之铜/铋层至多0﹒1微米厚,并且包括有50至600mg/m^2之铜以及5至25mg/m^2之铋。11﹒依照请求专利部分第2项之方法所制造之表面修饰玻璃,其特征为扩散在表面之镍/铋层至多厚0﹒1微米,包括有25至500mg/m^2之镍以及5至100mg/m^2之铋。12﹒依照请求专利部分第2项之方法所制造之表面修饰玻璃,其特征为扩散在表面之镍/锡层至多0﹒1微米厚,并包括有25至500mg/m^2之鍚以及1至25mg/m^2之镍。13﹒依照请求专利部份第2项之方法所制造之表面修饰玻璃,其中扩散在表面之铅/镍层至多0﹒1微米厚,且包含有50至800mg/m^2之铅以及5至100mg/m^2之镍。14﹒依照请求专利部份第6项之方法所制造之表面修饰玻璃,其中扩散在表面之铅屑至多厚0﹒1微米,且包括有50至800mg/m^2之铅。 |
