| 发明名称 | 芯片封装工艺以及芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片封装工艺以及芯片封装结构，在本发明提供的芯片封装工艺中，先获取芯片上的电极焊盘的位置数据，然后利用所获得电极焊盘的位置数据对包封所述芯片的包封体进行开口处理，以裸露出芯片的电极端子，最后将电极端子引出与外部电路电连接。因此所述封装工艺简单，通过所述工艺形成的封装结构制造成本低，可靠性和集成度均高。 | ||
| 申请公布号 | CN106601635A | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201610723214.0 | 申请日期 | 2016.08.25 |
| 申请人 | 合肥祖安投资合伙企业（有限合伙） | 发明人 | 谭小春;陆培良 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种芯片封装工艺，其特征在于，包括：将至少一块芯片以有源面朝上的方式贴装于封装载体上，所述芯片的有源面上设置有电极焊盘；获取所述电极焊盘的位置数据，并存储所述位置数据：根据所述位置数据，对包封所述芯片的包封体进行开口处理，以裸露所述芯片上的电极焊盘。 | ||
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2栋190室 | ||