发明名称 一种电镀滚筒
摘要 本发明公开了一种电镀滚筒,包括筒体和轴承管,该筒体两端装有带齿的边板,轴承管沿筒体的轴线方向设置在筒体内,且该轴承管的两端穿过边板裸露在筒体外,轴承管与边板间为活动装接,筒体侧壁上设有流通孔,所述筒体内设有阳极板和支管,阳极板固定在支管尾端,该支管固定装接在轴承管上,阳极板与阳极线连接,筒体侧壁和边板均与阴极线连接,筒体内壁设有用于放置基板的卡槽机构。本发明能够对基板上的孤立金属线路图形进行直接加厚,提高电镀金属膜层的均匀性,缩短了工序流程,节约成本。
申请公布号 CN105063730B 申请公布日期 2017.04.19
申请号 CN201510410911.6 申请日期 2015.07.14
申请人 北京大学东莞光电研究院 发明人 吴培才;丁松林;李顺峰;王广文;胡西多
分类号 C25D17/20(2006.01)I 主分类号 C25D17/20(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 罗晓林
主权项 一种电镀滚筒,包括筒体和轴承管,该筒体两端装有带齿的边板,轴承管沿筒体的轴线方向设置在筒体内,且该轴承管的两端穿过边板裸露在筒体外,轴承管与边板间为活动装接,筒体侧壁上设有流通孔,其特征在于,所述筒体内设有阳极板和支管,阳极板固定在支管尾端,该支管固定装接在轴承管上,阳极板与阳极线连接,筒体侧壁和边板均与阴极线连接,筒体内壁设有用于放置基板的卡槽机构,筒体侧壁内表面填充有导电物质。
地址 523000 广东省东莞市松山湖创新科技园1号楼418室