发明名称 |
一种含有空气隙的互连结构的制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种含有空气隙的互连结构的制造方法,包括在衬底上形成第一牺牲层;在第一牺牲层中形成金属互连线;沉积并刻蚀第二牺牲层,形成上窄下宽的尖峰状结构,且尖峰状结构与第一牺牲层的牺牲介质相连;沉积第一介质层并去除第二牺牲层上表面的第一介质层,使尖峰状结构的顶部形成释放开口;去除第一牺牲层与第二牺牲层的牺牲介质;沉积第二介质层以形成空气隙。本发明能够保证空气隙封口的完整性,且具有较大的工艺窗口。 |
申请公布号 |
CN102881643B |
申请公布日期 |
2017.04.19 |
申请号 |
CN201210378839.X |
申请日期 |
2012.10.08 |
申请人 |
上海集成电路研发中心有限公司 |
发明人 |
袁超 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;林彦之 |
主权项 |
一种含有空气隙的互连结构的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:在衬底上形成第一牺牲层;在所述第一牺牲层中形成金属互连线;在所述第一牺牲层上沉积第二牺牲层;刻蚀所述第二牺牲层,使所述第二牺牲层的牺牲介质形成上窄下宽的尖峰状结构,其中,所述尖峰状结构与所述第一牺牲层的牺牲介质相连;沉积第一介质层并去除所述第二牺牲层上表面的所述第一介质层,使所述尖峰状结构的顶部形成释放开口;去除所述第一牺牲层与所述第二牺牲层的牺牲介质;沉积第二介质层以形成空气隙。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科高斯路497号 |