发明名称 发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统
摘要 本发明公开了一种发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统。该发光器件封装包括:本体;设置在该本体上的第一引线框架和第二引线框架;以及发光器件,该发光器件连接到所述第一引线框架和第二引线框架,其中,所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。
申请公布号 CN102810624B 申请公布日期 2017.04.12
申请号 CN201210174824.1 申请日期 2012.05.30
申请人 LG伊诺特有限公司 发明人 朴奎炯;金明教;河泰旭;诸庆民
分类号 H01L33/62(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/62(2010.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 陆弋;王伟
主权项 一种发光器件封装,包括:本体;第一引线框架和第二引线框架,所述第一引线框架和所述第二引线框架设置在所述本体上;以及发光器件,所述发光器件分别电连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架,其中,所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域,并且其中,在所述第一引线框架的、朝向所述第二引线框架并与所述第二引线框架间隔开地面向的边缘处设置有第一突起和第一凹部,并且,在所述第二引线框架的、朝向所述第一引线框架并与所述第一引线框架间隔开地面向的边缘处设置有第二突起和第二凹部,其中,所述第一突起朝向所述第二凹部,所述第二突起朝向所述第一凹部;其中,所述第二区域在所述第一区域的边缘处形成闭合曲线,并且在所述第二区域处设置有凹凸图案。
地址 韩国首尔