发明名称 一种连续可变型基片集成波导模拟移相器
摘要 本发明专利涉及微波电路技术,特别涉及一种连续可变型的基片集成波导模拟移相器。包括50Ω特征阻抗微带线、变容二极管、过渡结构、基片集成波导和外围电阻电容电感;输入端为50Ω特征阻抗的微带线,信号再经过渡结构馈到基片集成波导。在SIW中,沿电磁场传播方向开一条槽,此槽线将SIW分为两个部分,包含过渡结构一侧的SIW宽度为W,另一侧宽度为C,过渡结构为凹陷的矩形。将变容二极管和固定容值电容成对垂直于SIW安装在槽线两侧。该移相器的相位变化随调谐电压连续可变,带宽较宽,传输损耗小,反射系数小,移相范围大,方便集成在电路中。
申请公布号 CN104716408B 申请公布日期 2017.04.05
申请号 CN201510138403.7 申请日期 2015.03.27
申请人 电子科技大学 发明人 彭浩;肖龙;杨涛;朱建中;王勇
分类号 H01P1/185(2006.01)I 主分类号 H01P1/185(2006.01)I
代理机构 电子科技大学专利中心 51203 代理人 张杨
主权项 一种连续可变型的基片集成波导模拟移相器,包括50Ω特征阻抗微带线、变容二极管、过渡结构、基片集成波导SIW和外围电阻电容电感,其特征在于:输入端为50Ω特征阻抗的微带线,信号再经过渡结构馈到基片集成波导;在工作于全模模式的SIW结构中,沿电磁场传播方向开一条槽,槽长与SIW长度相同,宽度s≤1.5mm;此槽线将基片集成波导分为两个部分,包含过渡结构一侧的SIW宽度为W,另一侧宽度为C,过渡结构为凹陷的矩形,其沿电磁场传播方向的长度1/3W≤l<sub>x</sub>≤2/3W,另一边长度1/5W≤l<sub>y</sub>≤2/3W;将变容二极管和固定容值电容成对垂直于SIW分别安装在槽线两侧,并且两者连线与槽线垂直,每对变容二极管V<sub>CD</sub>和固定容值电容C<sub>m</sub>的中心距离s<l<sub>t</sub>≤2mm,相邻两对变容二极管和固定容值电容之间的距离5mm≤l<sub>s</sub>≤10mm;外围电阻电容电感:变容二极管的正极用焊锡在槽线一侧接地,固定容值电容C<sub>m</sub>的一端用焊锡在槽线另一侧接地,变容二极管的负极和C<sub>m</sub>的另一端通过焊锡连在一起,而后经过导线分别与扼流电感L<sub>n</sub>和限流电阻R<sub>n</sub>串联,同时与去耦电容C<sub>n</sub>并联接地,其中C<sub>m</sub>容值大于变容二极管最大容值100倍。
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