| 发明名称 | 发光二极管封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管封装结构的制造方法，包括：提供一发光二极管封装结构组合；其中，发光二极管封装结构组合包括有一基板层、位于该基板层上的一发光二极管芯片组、及包覆该发光二极管芯片组的一封装胶层；以一第一刀具自该封装胶层开始切割直至切割于该基板层，并在该基板层形成有多道切割槽；及以一第二刀具沿该基板层上的该些切割槽开始切割该基板层，直至穿透该基板层，以形成相互分离的多个发光二极管封装结构；其中，该第一刀具的硬度大于第二刀具的硬度，该第二刀具的厚度小于该第一刀具的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN106558640A | 申请公布日期 | 2017.04.05 |
| 申请号 | CN201510915996.3 | 申请日期 | 2015.12.11 |
| 申请人 | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 | 发明人 | 彭瀚兴;李恒毅;邱国铭;周孟松 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 王芝艳;冯志云 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，所述发光二极管封装结构的制造方法包括：提供一发光二极管封装结构组合；其中，发光二极管封装结构组合包括有一基板层、位于该基板层上的一第一金属层、位于该第一金属层上的一发光二极管芯片组、及包覆该第一金属层与该发光二极管芯片组的一封装胶层；以一第一刀具自该封装胶层开始切割直至切割于该基板层，并在该基板层形成有多道切割槽，以使该封装胶层形成相互分离的多个封装胶体；及以一第二刀具沿该基板层上的该些切割槽开始切割该基板层，直至穿透该基板层，以使该基板层形成相互分离的多个基板，并且该发光二极管封装结构组合形成相互分离的多个发光二极管封装结构；其中，该第一刀具的硬度大于该第二刀具的硬度，该第二刀具的厚度小于该第一刀具的厚度。 | ||
| 地址 | 213161 江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号 | ||