Verfahren zur Kontaktierung einer Kontaktfläche eines Halbleiterbauteils und Elektronikmodul

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung einer Kontaktfläche eines Halbleiterbauteils und ein Elektronikmodul. Bei dem Verfahren zur Kontaktierung einer Kontaktfläche eines Halbleiterbauteils, wird zunächst an die Kontaktfläche eine sich in Richtung von der Kontaktfläche weg verjüngende elektrisch leitfähige Schicht gebracht und nachfolgend wird an der Schicht in zumindest einer Erstreckungsrichtung der Kontaktfläche angrenzend Isolationsmaterial gebracht. Das Elektronikmodul ist insbesondere ein Leistungsmodul und umfasst ein Halbleiterbauteil mit einer Kontaktfläche und mit einer Leiterbahn, wobei die Kontaktfläche mittels eines solchen Verfahrens kontaktiert ist.