| 发明名称 | 一种新型倒装芯片发光器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型倒装芯片发光器件，包括芯片主体，所述芯片主体下部的电极通过锡膏安装在电路板上，所述芯片主体与电路板之间填充满底部填充胶。对比现有技术，本实用新型的倒装芯片发光器件利用底部填充胶填充芯片主体与电路板之间的空隙，使芯片安装后能承受更大的应力，结构牢固可靠；同时底部填充胶连接芯片主体与电路板，加快芯片主体的散热，散热能力有所提升，也避免空气进入空隙，提高发光器件的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN206059424U | 申请公布日期 | 2017.03.29 |
| 申请号 | CN201620954566.2 | 申请日期 | 2016.08.26 |
| 申请人 | 广东德力光电有限公司 | 发明人 | 郝锐;刘洋;李林;伍梓杰 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人 | 温利利 |
| 主权项 | 一种新型倒装芯片发光器件，包括芯片主体（1），所述芯片主体（1）下部的电极（2）通过锡膏（3）安装在电路板（4）上，其特征在于：所述芯片主体（1）与电路板（4）之间填充满底部填充胶（5）。 | ||
| 地址 | 529030 广东省江门市高新区彩虹路1号 | ||