发明名称 |
半導体装置の製造方法、基板処理装置、プログラム及び記録媒体 |
摘要 |
良好な膜質を得る基板処理装置を提供する。解決手段処理室に収容した基板を第1の温度に維持しつつ、前記処理室に原料ガスを供給する原料ガス供給工程と、前記第1の温度より高い第2の温度で加熱した不活性ガスを前記処理室に供給して、前記処理室に残留する前記原料ガスを除去する第1の除去工程と、反応ガスを前記処理室に供給する反応ガス供給工程と、不活性ガスを前記処理室に供給して、前記処理室に残留する前記反応ガスを除去する第2の除去工程と、を行う。 |
申请公布号 |
JPWO2015097871(A1) |
申请公布日期 |
2017.03.23 |
申请号 |
JP20140514944 |
申请日期 |
2013.12.27 |
申请人 |
株式会社日立国際電気 |
发明人 |
大橋 直史 |
分类号 |
H01L21/285;C23C16/455;C23C16/46;C23C16/52;H01L21/205 |
主分类号 |
H01L21/285 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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