发明名称 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法
摘要 樹脂モールド製品の製造歩留まりを向上させることのできる樹脂モールド金型を提供することを課題とする。解決手段として、上型(11)および下型(12)で実装部品(102)を有するワーク(W)をクランプし、実装部品(102)の裏面(102a)を露出させるように樹脂モールドする樹脂モールド金型(10)であって、上型(11)のパーティング面(11a)には、キャビティ凹部(15)が設けられ、下型(12)のパーティング面(12a)には、ワーク(W)が配置され、キャビティ凹部(15)の内底面(15a)から突出するように設けられた、実装部品(102)を押圧する弾性体(16)を備え、キャビティ凹部(15)の内底面(15a)から突出し、実装部品(102)と対向する弾性体(16)の対向面(16ab)が、実装部品(102)の裏面(102a)よりも広い。
申请公布号 JPWO2015107758(A1) 申请公布日期 2017.03.23
申请号 JP20150557719 申请日期 2014.11.10
申请人 アピックヤマダ株式会社 发明人 川口 誠;涌井 正明
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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