回路モジュール

摘要

【課題】 回路モジュールの大型化を抑制しつつ電子部品間の電磁波干渉を防止する。【解決手段】 一実施形態における回路モジュールは、回路基板と、この回路基板上に設けられた複数の電子部品と、複数の電子部品を絶縁封止するように回路基板上に設けられた樹脂モールドと、この樹脂モールドの上面及び側面を覆う導体シールドと、樹脂モールド内に柱状に設けられ、導体シールドの上面と回路基板のグランドとを接続する複数の導体柱とを有し、所定の最大使用周波数以下の周波数による共振が抑制されている。【選択図】 図１