| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 金属制的基座板(1)具有通孔(2)。绝缘基板(3)设置于基座板(1)之上。半导体芯片(4)设置于绝缘基板(3)之上。壳体(8)具有与通孔(2)连通的螺孔(9)，该壳体(8)将绝缘基板(3)和半导体芯片(4)覆盖，设置于基座板(1)之上。金属制的螺钉(11)插入于通孔(2)和螺孔(9)而将壳体(8)固定于基座板(1)。具有柔性的软质材料(12)被填充于壳体(8)的螺孔(9)的底面与螺钉(11)的前端之间的空隙。 | ||
| 申请公布号 | CN106537589A | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201480080484.3 | 申请日期 | 2014.07.09 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 广中阳一;古贺万寿夫 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，具有：金属制的基座板，其具有通孔；绝缘基板，其设置于所述基座板之上；半导体芯片，其设置于所述绝缘基板之上；壳体，其具有与所述通孔连通的螺孔，该壳体将所述绝缘基板和所述半导体芯片覆盖，设置于所述基座板之上；金属制的螺钉，其插入于所述通孔和所述螺孔而将所述壳体固定于所述基座板；以及具有柔性的软质材料，其被填充于所述壳体的所述螺孔的底面与所述螺钉的前端之间的空隙。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||