发明名称 |
电子装置及电磁干扰屏蔽结构 |
摘要 |
一种电子装置及电磁干扰屏蔽结构。该电子装置包括:一主壳体、一罩体、一电子模块以及一电磁干扰屏蔽结构;该主壳体具有一开口;该罩体组装于该主壳体且覆盖该开口;该电子模块配置于该罩体内;该电磁干扰屏蔽结构包括:一导电架体以及至少一第一导电弹片;该导电架体组装于该罩体且电性连接于该电子模块;该至少一第一导电弹片连接于该导电架体且接触该主壳体,其中该电子模块发出的一电磁波依序通过该导电架体及该第一导电弹片而传递至该主壳体。本发明即使在罩体的材质选用导电能力较低的材料时也可使电磁干扰屏蔽结构与主壳体之间具有良好的导电效率,以使电子装置能够确实地达到电磁干扰屏蔽效果。 |
申请公布号 |
CN104168749B |
申请公布日期 |
2017.03.22 |
申请号 |
CN201310184990.4 |
申请日期 |
2013.05.17 |
申请人 |
纬创资通股份有限公司;纬创资通(中山)有限公司 |
发明人 |
吴龙华;谢德雄 |
分类号 |
H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K9/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 |
代理人 |
严慎;支媛 |
主权项 |
一种电子装置,该电子装置包括:一主壳体,该主壳体具有一开口;一罩体,该罩体组装于该主壳体且覆盖该开口;一电子模块,该电子模块配置于该罩体内;以及一电磁干扰屏蔽结构,该电磁干扰屏蔽结构配置于该罩体内并且包括:一导电架体,该导电架体组装于该罩体且电性连接于该电子模块;至少一第一导电弹片,该至少一第一导电弹片连接于该导电架体且接触该主壳体;以及至少一第二导电弹片,该至少一第二导电弹片连接于该导电架体且接触该电子模块,其中该电子模块发出的一电磁波依序通过该第二导电弹片、该导电架体及该第一导电弹片而传递至该主壳体。 |
地址 |
中国台湾新北市汐止区新台五路一段88号21楼 |