发明名称 多孔真空吸附式手机支架
摘要 本实用新型公开了一种多孔真空吸附式手机支架,包括基座,其特征在于,还包括弹性件,所述弹性件固接于所述基座上,所述弹性件上设置有一用于贴合手机的真空吸附面,所述真空吸附面上开设有至少两个吸附盲孔。本实用新型提供的多孔真空吸附式手机支架,手机贴合以挤压真空吸附面,将吸附盲孔中的空气部分或全部挤压出去,弹性件的自我恢复力使得吸附盲孔中产生微负压,如此依靠真空吸附力抓取手机,卸载手机时转动或稍用力拉动即可卸下,如此安装和卸下手机均极为方便。
申请公布号 CN206023886U 申请公布日期 2017.03.15
申请号 CN201621071916.7 申请日期 2016.09.21
申请人 潘士平 发明人 潘士平
分类号 H04M1/04(2006.01)I 主分类号 H04M1/04(2006.01)I
代理机构 北京卓唐知识产权代理有限公司 11541 代理人 龚洁
主权项 一种多孔真空吸附式手机支架,包括基座,其特征在于,还包括弹性件,所述弹性件固接于所述基座上,所述弹性件上设置有一用于贴合手机的真空吸附面,所述真空吸附面上开设有至少两个吸附盲孔。
地址 211101 江苏省南京市江宁区东山街道高桥社区前潘村15号