微显示器件封装结构和工艺

摘要

本发明提供了一种微显示器件封装工艺，其中，微显示器件封装工艺包括：在微显示器件背板的显示区域上使用原子层沉积形成封装层结构；对封装层结构的封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂层进行封装，从而实现微显示器件的封装。本发明还提供了一种微显示器件封装结构，其中，微显示器件封装结构包括：微显示器件背板，覆盖微显示器件背板的封装层结构，以及设置于封装层结构的封装区域边缘的封装树脂层。本发明通过在封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂，从而在确保极低的水氧透过率的同时省去了金属掩模版的需求，并且不需要再产品边缘预留较宽的边框。

主权项

一种微显示器件封装工艺，其特征在于，所述微显示器件封装工艺包括以下步骤：第一步，在微显示器件背板的显示区域上使用原子层沉积形成封装层结构；第二步，对封装层结构的封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂层进行封装，从而实现微显示器件的封装。