| 发明名称 | 一种限高型预成型焊片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及焊接材料技术领域，具体公开了一种限高型预成型焊片，包括焊片基体和金属丝；所述焊片基体为一长方体状，焊片基体的一个长×宽的表面上开设有平行于宽边的凹槽，所述凹槽的长度与宽边的长度相等，凹槽的深度小于焊片的厚度，所述凹槽的数量至少为2条；每根所述金属丝的尺寸大小与每条凹槽相同，刚好能嵌入每条所述凹槽中固定；所述金属丝的熔点比焊片基体的熔点高300℃或以上。本发明制备过程简单易行，成本低，焊接厚度稳定、均匀性高、空洞率低，尤其适用于电子封装中对焊料层高度有一定要求的高可靠性焊接。 | ||
| 申请公布号 | CN106475702A | 申请公布日期 | 2017.03.08 |
| 申请号 | CN201611036462.4 | 申请日期 | 2016.11.23 |
| 申请人 | 广州汉源新材料股份有限公司 | 发明人 | 赵锦业;马春成;侯昌桂;黄耀林;蔡烈松 |
| 分类号 | B23K35/02(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;B23K35/362(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州番禺容大专利代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人 | 刘新年 |
| 主权项 | 一种限高型预成型焊片，其特征在于，包括焊片基体和金属丝；所述焊片基体为一长方体状，焊片基体的一个长×宽的表面上开设有平行于宽边的凹槽，所述凹槽的长度与宽边的长度相等，凹槽的深度小于焊片的厚度，所述凹槽的数量至少为2条；每根所述金属丝的尺寸大小与每条凹槽相同，刚好能嵌入每条所述凹槽中固定；所述金属丝的熔点比焊片基体的熔点高300℃或以上。 | ||
| 地址 | 510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城南云二路58号 | ||