一种半导体硅材料研磨液清洗剂及其制备方法

摘要

本发明公开了一种半导体硅材料研磨液清洗剂，由以下重量分数的组分组成：强碱5‑7％；复配络合剂2‑4％；乙醇胺5‑6％；分散剂3‑4％；复配表面活性剂12‑14％；牛磺酸3‑4％；余量为水。其制备方法为按照重量分数将复配络合剂、强碱及水混合，水浴恒温条件下搅拌2‑3小时，然后依次添加乙醇胺、分散剂及复配表面活性剂，继续水浴恒温下搅拌1‑2小时，最后添加牛磺酸搅拌10‑15分钟得到清洗剂。本发明清洗剂能够有效的清洗研磨液中的微小颗粒残留，不对工件造成损耗，能够促进微小颗粒的剥离同时延缓工件的生锈速度。

主权项

一种半导体硅材料研磨液清洗剂，其特征在于，由以下质量百分数的组分组成：强碱：5‑7％，复配络合剂：2‑4％，乙醇胺：5‑6％，分散剂：3‑4％，复配表面活性剂：12‑14％，牛磺酸：3‑4％，余量为水。