一种基板的贴合方法

摘要

本发明提供了一种基板的贴合方法，涉及产品制造技术领域，能够解决现有技术中将薄基板贴合到厚基板上之后，由于薄基板与厚基板之间的贴合作用力强导致的薄基板难以剥离的问题。具体方案为：在第一基板的贴覆区域上，形成具有间隙的贴合图案，将第二基板贴覆在第一基板的贴覆区域，使得第二基板与贴合图案接触，第二基板的厚度小于第一基板的厚度。本发明实施例用于进行基板贴合。

主权项

一种基板的贴合方法，其特征在于，包括：在第一基板的贴覆区域上形成具有间隙的贴合图案；在所述第一基板对应所述间隙的区域上，形成第一保护图案，所述第一保护图案的厚度与所述贴合图案的厚度相同；将第二基板贴覆在所述第一基板的贴覆区域，使得所述第二基板与所述贴合图案接触，所述第二基板的厚度小于第一基板的厚度。