发明名称 | 贴附组装压合治具 | ||
摘要 | 本发明涉及贴附组装压合治具,包括辅料定位夹、工件定位夹、顶升机构、滑块、贴附模块、配重块、机台、贴附板,本发明的贴附模块上的把手有助于更换及搬运贴附模块,通过模块化设计,使机台可以通过更换贴附模块实现对不同工件进行贴附组装操作,而且通过顶升机构进行组装,再通过配重块,控制压合时的压合重量,通过机台内置的计时设备控制压合时间。由于有并排的多个贴附模块,可以合理调整组装顺序,以满足压合时,可以同时进行下一工件的组装操作,提高了效率。 | ||
申请公布号 | CN104400377B | 申请公布日期 | 2017.03.08 |
申请号 | CN201410669495.7 | 申请日期 | 2014.11.21 |
申请人 | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 | 发明人 | 孙丰 |
分类号 | B23P19/00(2006.01)I | 主分类号 | B23P19/00(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 贴附组装压合治具,包括贴附模块、配重块、机台,其特征在于所述贴附模块由辅料定位夹、工件定位夹、顶升机构、滑块、贴附板组成,工件定位夹设置在辅料定位夹下方,工件定位夹、辅料定位夹设置在贴附板上,贴附板下方设置有滑块,滑块前方设置有顶升机构,顶升机构的输出轴穿过贴附板位于工件定位夹与辅料定位夹之间,多个贴附模块并排设置在机台上,贴附模块上方设置有配重块,所述顶升机构选用气缸进行顶升,所述贴附模块为两个。 | ||
地址 | 215168 江苏省苏州市吴中区东吴南路4号A幢 |