| 摘要 |
ＬＥＤチップと実装基板との間の熱抵抗の低減を図ることが可能な発光装置を提供する。発光装置（Ｂ１）は、ＬＥＤチップ（１ａ）の第２導電型半導体層（１２）の表面（１２ａ）側から実装基板（２ａ）の第２導体部（２２）の表面（２２ａ）側へ突出して第２導体部（２２）の表面（２２ａ）に接し、第２電極（１５）の外周に沿って位置した突起構造部（１６）を備え、第１電極（１４）と第１導体部（２１）とが第１接合部（３１）により接合され、第２電極（１５）と第２導体部（２２）とを接合する第２接合部（３２）が、第２電極（１５）と突起構造部（１６）と第２導体部（２２）とで囲まれた空間３を満たしている。突起構造部（１６）は、平面視において、第２電極（１５）の外周に沿って配置され、第２接合部（３２）を囲んでいる。実装基板（２ａ）は、平面視において突起構造部（１６）が重なる部分が、第２導体部（２２）において第２接合部（３２）と接合される部位と同じ高さ又はそれより低い高さとなっている。 |
