| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 通过连续地利用激光进行点照射，从而在表面实施了金属镀敷的引线框(2)设置使金属镀敷变形成鳞状而得到的鳞状部(3)。鳞状部(3)被配置在引线框(2)的任意部位，例如浇口切断痕迹(8)附近、被模塑树脂(8)密封的区域内的外周部、半导体元件(1)的周围等。利用该鳞状部(3)的锚固效果，引线框(2)与模塑树脂(8)的密接力提高，从而能够抑制模塑树脂(8)从引线框(2)剥离。 | ||
| 申请公布号 | CN106471617A | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
| 申请号 | CN201480077767.2 | 申请日期 | 2014.04.04 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 梶原孝信;中岛大辅;大前胜彦 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡秋瑾 |
| 主权项 | 一种半导体装置，包括：搭载半导体元件的引线框；以及对所述引线框的至少搭载有所述半导体元件的面进行密封的模塑树脂，所述半导体装置的特征在于，所述引线框的表面的一部分或整体被金属镀敷覆盖，并且在被所述模塑树脂密封的区域内，具有使所述金属镀敷的表面形状变形成鳞状后得到的鳞状部。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||