電気電子部品の封止方法及び封止体

摘要

【課題】難接着材料であるポリエチレンやポリプロピレンなどのオレフィン系樹脂に対して良好な接着性を発現させうる電気電子部品の低圧インサート封止成形方法を提供する。【解決手段】ガラス転移温度が０℃以下で融点が１２０℃以上２４０℃以下の結晶性共重合ポリエステルを主成分とする樹脂組成物を用いて、電気電子部品を２０ＭＰａ以下の圧力及び２６０℃以下の温度でインサート成形封止する際に、該電気電子部品が大気圧プラズマ処理されている事を特徴とする電気電子部品の封止方法。【選択図】なし