发明名称 炭化珪素半導体装置およびその製造方法
摘要 高性能で、かつ、信頼性の高い炭化珪素半導体装置を提供するために、n型SiCエピタキシャル基板104と、p型ボディ層105と、p型ボディ層電位固定領域109と、p型ボディ層105内に形成された窒素導入n型第1ソース領域106とを備えた炭化珪素半導体装置において、窒素よりも固溶限界は高いが拡散し易いリンが導入されたn型第2ソース領域107を、p型ボディ層105とp型ボディ層電位固定領域109の両者と離間するように窒素導入n型第1ソース領域106の内側に形成する。
申请公布号 JPWO2014207856(A1) 申请公布日期 2017.02.23
申请号 JP20150523745 申请日期 2013.06.26
申请人 株式会社日立製作所 发明人 手賀 直樹;小林 慶亮;藤崎 耕司;高濱 高
分类号 H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06;H01L29/12 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人
主权项
地址