| 摘要 |
突起部の生じない高速且つ高精度の孔開け加工が可能で、突起部除去等の後処理が不要であり、かつ熱集中によるドロスの付着を避けることができるレーザ加工機を提供する。レーザ加工機は、板材（Ｗ）に対して閉経路（Ｋ１）の切断加工によって円孔（Ｈ）を開ける加工を行うときに、閉経路（Ｋ１）の内側の板材部分（Ｗａ）における任意の箇所にピアス孔（２０）を開ける過程を採る。このピアス孔（２０）に続いて、レーザ光の中心が閉経路（Ｋ１）を超える所定位置（Ｑ１）まで切り込む切断加工を行う過程、およびレーザ加工ヘッドの板材（Ｗ）に対する位置を、レーザ光の中心が所定位置（Ｑ１）まで切り込む過程の経路上で、かつ閉経路（Ｋ１）上にある始点位置（Ｑ２）となるまで、レーザ照射を止めた状態で戻す過程を採る。この後、始点位置（Ｑ２）から閉経路（Ｋ１）に沿って切断加工を行う過程を行う。 |
