| 发明名称 | 半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装 | ||
| 摘要 | 提供了半导体封装方法、半导体封装和堆叠半导体封装。所述方法包括：提供具有多个半导体芯片容纳区域(12)的载体(10)，并将多个第一半导体芯片(14)附接至半导体芯片容纳区域(12)。利用第一封装剂(20)对第一半导体芯片(14)进行封装，并形成与第一半导体芯片(14)的多个电连接(24)。载体(10)的至少一部分被去除以提供散热区域(38)。 | ||
| 申请公布号 | CN106449434A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201610475027.5 | 申请日期 | 2016.06.24 |
| 申请人 | PEP创新私人有限公司 | 发明人 | 周亦歆 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/492(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人 | 宋融冰 |
| 主权项 | 一种半导体封装方法，包括：提供具有多个半导体芯片容纳区域的载体；将多个第一半导体芯片附接至所述半导体芯片容纳区域；利用第一封装剂对所述第一半导体芯片进行封装；形成与所述第一半导体芯片的多个电连接；以及去除所述载体的至少一部分以提供散热区域。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡市 | ||