用于流体元件和设备协整的低成本封装

摘要

本公开内容提供了用于对芯片和封装芯片进行封装的方法，其中所述芯片和封装是共面的且无间隙的。在某些情况下，所述封装芯片具有与所述芯片集成的电极或流体元件。

主权项

一种用于对芯片进行封装的方法，所述方法包括：(a)将芯片放置在平面化表面上；(b)将载体放置在所述平面化表面上，使所述载体包围所述芯片，并且使所述载体与所述芯片之间具有间隙；以及(c)缩小所述间隙以将所述载体结合至所述芯片，从而产生载体内芯片(CiC)。