附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法

摘要

本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法,且提供一种微细电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、中间层、及极薄铜层，并且在通过在压力：20kgf/cm²、220℃的条件下对附载体铜箔进行2小时加热压制而将其从极薄铜层侧贴合在双马来酰亚胺三嗪树脂基板后，将载体剥离，接着通过蚀刻将极薄铜层去除，由此而露出的树脂基板表面的利用激光显微镜所测得的依据ISO 25178的最大凹部深度Sv为0.181～2.922μm。

主权项

一种附载体铜箔，其依序具备载体、中间层、及极薄铜层，并且在通过在压力：20kgf/cm²、220℃的条件下对所述附载体铜箔进行2小时加热压制而将其从极薄铜层侧贴合在双马来酰亚胺三嗪树脂基板后，将所述载体剥离，接着通过蚀刻将所述极薄铜层去除，由此而露出的所述树脂基板表面的利用激光显微镜所测得的依据ISO 25178的最大凹部深度Sv为0.181～2.922μm。