用于半导体封装的网络控制系统

摘要

本实用新型公开一种用于半导体封装的网络控制系统，包括：服务器、三层核心交换机、路由器、以及若干个键合机设备，所述路由器接入网络主线以建立局域网，所述三层核心交换机的输入端与路由器的以太网接口连接，所述若干个键合机设备连接到三层核心交换机的输出端上，所述服务器与三层核心交换机相连，所述若干个键合机设备通过局域网与服务器相连，所述服务器对所述若干个键合机设备进行集中管理与监控。本实用新型通过将若干个键合机设备通过组建局域网与服务器相连，从而将原有每台相对独立的键合机设备进行集中管理与监控，实现数据交互，解决了原来每台键合机设备程序参数不一致、程序混乱容易出错的问题，实现了程序管理的一致性和唯一性。

主权项

一种用于半导体封装的网络控制系统，其特征在于，包括：服务器、三层核心交换机、路由器、以及若干个键合机设备，所述路由器接入网络主线以建立局域网，所述三层核心交换机的输入端与所述路由器的以太网接口连接，所述若干个键合机设备连接到所述三层核心交换机的输出端上，所述服务器与所述三层核心交换机相连，所述若干个键合机设备通过局域网与所述服务器相连，所述服务器对所述若干个键合机设备进行集中管理与监控。